第一部分电子元器件失效分析技术案例

1．失效分析的基本概念和一般程序

2．失效分析的电测试

3．无损失效分析

4．模拟失效分析

5．制样技术

6．形貌像技术

7．扫描电镜电压衬度像

8．热点检测技术

9．聚焦离子束技术

10. 微区化学成分分析技术

第二部分 分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例
1．塑料封装失效

2．引线键合失效

3．水汽和离子沾污

4．介质失效

5．过电应力损伤

6．闩锁效应

7．静电放电损伤

8．金属电迁移

9．金属电化学腐蚀

10．金属-半导体接触退化

11．芯片粘结失效

第三部分 PCBA与组装失效分析案例讲解

1.        PCB黑焊盘典型失效案例

2.        BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

3.        温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

4.        无铅过渡的润湿不良典型案例

5.        可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

第四部分 失效分析检测设备与技术手段概论

1.        失效背景调查

2.        外观光学显微分析

3.        电学失效验证

4.        X-ray透视检查

5.        SAM声学扫描观察

6.        开封Decap

7.        内部光学检查

8.        EMMI光电子辐射显微观察

9.        离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

10.     金相切片Cross-section

11.     FIB分析

12.     电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

第五部分 电子元件的失效机理和案例

1. 电阻器

2. 电容器

3. 继电器

4．连接器

5．印刷电路板和印刷电路板组件

第六部分 微波半导体器件失效机理和案例

第七部分 混合集成电路失效机理和案例

第八部分 其它器件的失效机理和案例