实用可靠性设计和实验技术

一、概述：可靠性基本知识、可靠性的发展方向、如何运用可靠性的特征量、如何看MTBF

二、可靠性设计概念和运用：降额、简化设计、冗余、容差、热设计、可靠性预计、可靠性增长（RGT）   

三、元器件的故障模式、影响及采用的对策

电子产品常见的失效

无源器件常见失效原因、寿命计算

电子器件常见失效原因、寿命评价方法

机电元件常见失效原因和对策

集成电路如何的主要故障特点及对策。

可编程器件程序设计对可靠性的影响

静电和闩锁对电子产品的破坏和预防设计

四、整机设计规则

  热设计、版图设计、接地和抗干扰、三防和防尘设计、结构和防振设计、安全性设计

五、装配、生产工艺对产品可靠性的影响

焊接、静电防护、生产工序、PCB制备、离子污染

六、环境试验对产品缺陷暴露的作用

1．温度应力对产品的影响

2．湿度对产品的影响

3．机械应力对产品的影响

4．环境试验内容

高温试验

低温试验

温度变化试验

湿热试验

机械振动

腐蚀试验

其他试验

七、筛选试验

筛选的作用和筛选度

筛选应力的选择

如何快速暴露产品缺陷（HALT）

高加速应力筛选（HASS）介绍

环境试验的顺序与分组

相关标准

实施步骤

可靠性设计的评价内容

可靠性分配和可靠性预计

可靠性预计的现状与新的评价思路

可靠性增长试验

设计审查和监督