主要从事航空、航天、船舶、雷达等产品测试，可按多种国军标操作。

失效分析一般流程：

收集失效现场数据

电测并确定失效模式

非破坏检查

打开封装

镜检

通电并进行失效定位

对失效部位进行物理化学分析，确定失效机理

综合分析，确定失效原因，提出纠正措施

失效分析主要手段：

光学检测 External Visual

电学测试 I-V Curve

X射线检查X-RAY

声学扫描 SAM

物理检查 Physical Inspection

金相切片 Corss-section

染色分析 Dye & Fry

开封Decap

聚焦离子束 FIB

光辐射电子显微镜  EMMI

扫描电镜能谱分析SEM-EDS

透射电镜TEM

显微傅利叶红外分析  FTIR

俄歇电子成份分析 AES-XPS

粘贴强度 Attachment Strength

剪切强度Die shear strength

引线键合强度Bond Strength

主要失效分析技术能力：

集成电路

分立元器件

小型整机

电子工艺材料的检测分析

元器件工艺适应性测试评价

PCB&PCBA失效分析

金属材料及部件

高分子材料及部件

涂料、涂层产品

包装材料

腐蚀失效分析

工艺设计

可靠性分析及评价