可焊性试验（Solderability Test ）直接决定产品的使用寿命及产品故障失效率，可焊性会导致产品虚焊、焊接不良、开裂等各种失效现象。目的是评估IC leads及焊接端子在粘锡过程中的可靠度，失效标准（Failure Criterion）：至少95％良率。

焊锡性试验包括：

回流焊试验(Reflow Test)。

浸锡炉试验(Solder Bath)

烙铁试验(Solder Iron)

沾锡天平(Wetting Balance)：定量分析焊接性能

蒸气老化(Steam Aging)

表面黏着组装焊锡性试验(SMT Process)

检测标准：

MIT-STD-883E Method 2003.7

JESD22-B102