开封的目的是对器件进行微观的内部检查和必要的内部测试。开封是封装的逆过程。微电子器件的封装从材料上一般有玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等，从封装形式上种类繁多。开封的方法基本上是机械方法和化学方法两种。
1）机械开封
2)化学开封（手动）
a.发烟硫酸腐蚀法。
b.发烟硝酸腐蚀法。
