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 温湿测试分为:恒定湿热、交变湿热、湿热循环、冷凝试验、结霜测试。湿度的物理现象凝露、吸附、吸收、扩散、呼吸。空气湿度对产品故障的效应是明显的, 湿度过高,会引起金属锈蚀机器损坏,电气绝缘性能降低。在精密机械、计量仪器、电子设备等生产过程中,湿度不适还会严重影响产品的质量。湿度过低,有些产品会产生干裂、静电,同样会影响到产品的质量和使用性能。产品在贮存、运输、使用中总会受到与温度综合在一起的湿度的影响,温度愈高,在相同的湿度下绝缘受潮速度愈快,温度降低,容易形成霜和冰,加速了材料的变质。 
 湿度应力失效模式表 
 
| 湿度应力失效 | 所使用的环境条件 | 敏感元件和材料 |  
| 一般分类 | 媒介分类或原因
 | 失效模式 |  
| 水气吸附、吸收
 | 扩散 | 膨胀绝缘性能变差潮解
 | 湿度 | 使用低结晶度的极性树脂(例如聚酰胺、聚乙烯醇、
 酚醛树脂)封装、覆盖或者
 构造元件
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| 水解 | 化学变化 | 温度+湿度 | 聚碳酸酯、聚酯、聚甲醛、对苯二甲酸丁二酯
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| 微细爆裂(细线爆
 裂,吸
 气)
 | 湿气渗透绝缘性能变差
 潮解
 | 湿度、温湿度循环冷热冲击+湿度
 温度循环+湿度
 | 用树脂覆盖或者封装元件 |  
| 迁移 | 离子迁移 | 短路绝缘性能变差
 | 湿度+直流电场 | 铋、镉、铜、铅、锡、锌、银
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| 湿度+直流电场+卤素离子
 | 当与卤素共存时,发生迁移的金属:金、铟、钯、铂
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| 腐蚀 | 电池腐蚀 | 颜色变化、阻抗
 增加、开
 路
 | 湿度+与外金属接触所形成的电势
 | 连接0.2伏电势的连接器或需更加仔细
 选择
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| 电解腐蚀 | 湿度+直流电场 | 例如电阻、封装集成电路的树脂、P
 CB板
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| 裂隙腐蚀 | 湿度 |  
| 霉菌 | 无 | 绝缘性能变差
 质量变化
 分解腐蚀
 | 温度(25-35°c)+湿度(最小为90%)
 | 塑料材料(例如聚氨酯、聚氯乙烯、
 环氧树脂、丙烯酸
 树脂、硅树脂、聚
 酰胺
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| 结冰、结霜 | 凝露 | 材料裂开、变质 | 温度循环+湿度 | 安装在高湿度区域产品 |    试验方法的选择   湿热试验是产品三防(防潮、防霉、防盐雾)试验之一,被广泛用于电子电工技术领域。要想得到最经济、易控制、再现性好的试验结果,正确的选用试验方法是非常重要的。    (1)根据产品的受潮机理和吸湿方式选择湿热试验方法。产品是以吸附或吸收水分后而受潮的,一般应采用恒定湿热试验;产品是以凝露或通过呼吸作用加强了湿度对产品的影响的,应采用交变湿热试验;如果产品有渗透作用而无呼吸作用时,则要从实际出发,根据产品的类型及使用条件;适当选用恒定或交变湿热试验。    (2)根据产品本身的特征选择。对于固体实心的产品或绝缘材料,为了检查这些产品在潮湿大气中的电性能或绝缘性能,通常采用恒定湿热试验,如受潮是由凝露引起的,应采用交变湿热试验。    对于密封或空心产品,由于热应力的作用引起热胀冷缩导致产品受潮,常采用交变湿热试验。   (3)根据试验结果的再现性选择。根据国际和国内环境工程的经验得知,对于某些产品,恒定湿热和交变湿热试验的作用效果基木上是一致的。在这种情况下,由于恒定湿热试验操作简单、经济、再现性好,因此应采用恒定湿热试验  
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